金融全程“伴跑” 硬科技加快点燃新引擎

　　71家上市、705亿融资、首日零破发——今年以来，A股IPO市场持续升温，交出一份亮眼的成绩单。

　　数据显示，上半年A股IPO企业数量和募资总额，同比分别增长39.2%和88.93%。

　　这些钱流向了哪里?答案指向了“硬科技”。

　　大量资本正持续向硬科技领域集聚，科创企业牢牢占据资本市场的“C位”。在71家IPO企业中，半导体、电子信息、高端装备等领域成为融资主力，北交所占据IPO数量的半壁江山，成为创新型中小企业的“孵化器”;沪深主板和科创板，则成为硬科技龙头的“加速器”。

　　与此同时，创投市场正在甩掉“资本寒冬”的标签。

　　DeepSeek以510亿元的A轮融资，创下国内一级市场单笔融资纪录，阶跃星辰、月之暗面等AI大模型企业连续大额融资;机器人赛道上，智平方、自变量、银河通用等企业均拿到超过10亿元融资……

　　AI与机器人正成为资本追逐的焦点。商业信息服务平台IT桔子数据显示，上半年，国内创投市场发生融资事件5619笔，融资总额6501.1亿元，同比分别增长39.4%和73.4%。其中，AI赛道融资事件达1203起，融资总金额突破3000亿元。

　　这意味着，每融出2块钱，就有近1块钱流向了AI;此外，具身智能及机器人领域发生288起融资，披露融资额超460亿元。

　　资本的热捧，得到产业端实绩的印证。数据显示，上半年，我国规模以上高技术制造业增加值同比增长13.3%，其中与人工智能相关的集成电路制造、智能车载设备制造等行业都保持30%以上高增长，“硬科技”正展现出强劲动能。

　　与此同时，科技金融政策密集落地护航。

　　再贷款额度提升至1.2万亿元——

　　央行把钱借给银行，银行再以更低利率借给科创企业。今年初，这项科技创新和技术改造再贷款额度，从8000亿元增至1.2万亿元。

　　科创债发行规模超2.6万亿元——

　　自去年5月落地以来，债市“科技板”配套政策不断升级。据Wind数据统计，今年上半年，全市场发行991只科创债，规模接近1万亿元，发行主体持续扩容。

　　银行系“长钱”涌向科技创新——

　　今年以来，银行系金融资产投资公司(AIC)加速布局硬科技赛道。公开报道显示，上半年，工银投资等9家AIC合计投资项目超过58单，接近2024年全年水平。

　　与此同时，各地也在紧扣因地制宜发展新质生产力部署和要求，持续加大新兴产业投入，布局未来产业赛道。数据显示，上半年，我国高技术产业投资同比增长4.6%，集成电路制造业、电子专用材料制造业、锂离子电池制造业投资分别增长8.8%、10%和24.4%。

　　从“融得到钱”到“上得了市”，再到全链条“伴跑”的金融支持，“硬科技”坐稳“C位”，不仅是资本市场用脚投票的结果，更是一场双向奔赴。在金融活水的持续浇灌下，中国科创企业正在为高质量发展注入强劲动力。