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追随三星,台积电所有制程,涨价10~15%?

2026-09-01 09:44:38 来源:财经网 责任编辑:

  AI芯片的强劲需求正在重塑全球晶圆代工市场的定价格局。在三星电子率先上调代工服务价格后,市场预期行业龙头台积电将全面跟进,计划对其所有制程节点实施10%至15%的涨价,这标志着头部芯片制造商正步入利润率持续扩张的新周期。

  产能紧缺是推动本轮涨价的直接催化剂。据TrendForce与野村证券报告指出,台积电已于今年年中与客户完成新一轮价格谈判,针对下半年供不应求的特定3纳米(N3)制程实施了最高15%的涨价。最迟至2027年初,台积电还计划在此基础上,对N2、N3与N5等先进制程进一步上调5%至10%的价格。

  涨价预期迅速传导至资本市场,促使华尔街机构大幅上调台积电的估值。花旗、美国银行及麦格理等机构纷纷上调台积电目标价,最高看至4200元新台币。机构普遍认为,AI刚性需求与定价权的提升,将直接增厚台积电及相关供应链的长期盈利表现。

  这一轮定价权的回归始于三星。华尔街见闻文章此前写道,据路透社消息,三星已于7月对其4纳米和5纳米制程的代工价格上调10%至15%,成熟的8纳米制程价格也上涨近10%。受台积电产能溢出效应影响,三星长期亏损的代工业务迎来了重要转折。

  产能告急,台积电全面上调代工报价

  台积电先进制程产能目前已处于满载状态。市场数据显示,其N2与N3制程芯片几乎被苹果与英伟达全数预订。为应对2027年初推出的新一代Nova Lake桌面处理器需求,竞争对手英特尔除使用自家18A制程外,也将扩大向台积电采购N2X制程芯片,进一步加剧了产能紧张的局面。

  在先进产能供不应求的背景下,台积电的涨价策略正向全线产品蔓延。据市场调研报告,除了N3制程的显著提价外,连续三年未作调整的N12、N16、N28等成熟制程芯片也将一并补涨,最高涨幅上看10%。这意味着台积电自今年下半年起,将逐步且全面地调涨旗下所有代工芯片价格。

  花旗证券报告认为,受惠于全球科技巨头对AI芯片的强劲拉货,台积电先进制程产能利用率将维持高位。特别是N2与N3芯片的刚性需求,将支撑其代工价格到2027年稳定走高。据悉,台积电N2每片晶圆的起售价已高达30000美元,较N3享有10%至20%的溢价。

  资本支出创新高,华尔街大幅上调盈利预期

  为拉大与三星及英特尔的技术与规模差距,台积电正在加速扩产。

  里昂证券报告指出,台积电2027年资本支出预估将达800亿美元,2028年将扩大至900亿美元。今年,台积电资本支出已上调至520亿至560亿美元的历史新高,并于7月宣布加码美国投资至2650亿美元,计划在亚利桑那州建置多座晶圆厂及先进封装厂。

  强劲的定价能力与产能扩张促使外资大行一致看好其获利前景。美银、高盛与花旗等对台积电2026年至2028年的每股收益(EPS)达成普遍共识,预计2026年将突破100元新台币大关,2028年挑战170至200元新台币。各家机构给出的评级均为“买入”或“优于大盘”,目标价中枢在3700至3800元新台币之间。

  资本市场的乐观情绪也延伸至产业链。尽管台积电股价近期受美股费城半导体指数回撤影响,一度跌至2375元新台币,但机构认为,在营收连续创历史新高及全面调价10%至15%的预期下,当前是逢低建仓的良机。

  与此同时,台积电的扩产计划已带动半导体设备、材料及无尘室等供应链企业今年前7个月营收实现双位数增长,行业整体能见度已延伸至2027年之后。

  三星打响涨价第一枪,先进与成熟制程同步上调

  华尔街见闻文章写道,据路透社报道,三星电子已于7月对部分先进制程代工服务的新订单实施提价,最高涨幅达15%。

  具体而言,4纳米制程(SF4)芯片对中国大陆及美国客户的涨幅为10%至15%,5纳米SF5制程晶圆价格同样上涨10%至15%,8纳米制程价格亦上涨近10%。

  从市场格局来看,三星此次提价具有重要的信号意义。根据研究机构Counterpoint数据,2026年第一季度,台积电在全球代工收入中的市场份额约为73%,三星约为7%,中芯国际约为5%。三星代工部门自2022年以来持续亏损,长期未能有效缩小与台积电的差距。

  华尔街见闻文章写道,三星代工业务的客户阵容正在快速壮大,进一步夯实了其提价底气。特斯拉和苹果去年相继与三星签署芯片制造协议;今年7月,三星宣布与博通达成AI芯片生产合作;英伟达CEO黄仁勋则在今年3月表示,三星将为其新款AI推理处理器提供代工服务。此外,谷歌目前也在与三星就使用SF4制程生产芯片进行谈判。

  三星预计,先进制程将占今年代工收入的逾半数,AI及高性能计算应用的占比将超过30%,高于2025年底的15%至20%。三星位于韩国平泽工厂的SF4生产线自去年底以来一直满负荷运转,为高通等客户生产逻辑芯片,同时也为三星自身的多层高带宽内存(HBM)芯片生产基础芯片。

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